报道称台积电将于2018年Q4开始生产高通下一代旗舰芯片

8月23日消息，据Digitimes报道，台积电将于2018年第四季度开始生产高通下一代骁龙800系列芯片。

Digitimes报道称高通公司的骁龙芯片订单预计将占到台积电2019年总收入的8%，这使得无晶圆厂芯片公司的总订单量与公司收入的比例提高15%。值得一提的是，在2018年这一次比例仅为7%。

目前高通公司已经确认即将推出的旗舰芯片将采用7nm工艺制程，为智能手机和其它移动终端打造，支持5G功能。

高通还透露目前已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。

据悉，此款支持 5G 功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能，同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案，以及体验与应用。